半導體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專(zhuān)業(yè)化公司
半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始從IDM模式向專(zhuān)業(yè)化分工方向發(fā)展，分工細化模式使成本更節約，資源更專(zhuān)注，降低進(jìn)入行業(yè)的投資門(mén)檻。分工細化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場(chǎng)份額不斷擴張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區市場(chǎng)成長(cháng)顯著(zhù)，目前已經(jīng)占據市場(chǎng)50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節行業(yè)發(fā)展各具特征，設計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競爭優(yōu)勢。
行業(yè)供求關(guān)系改善，迎來(lái)景氣上行周期
半導體的行業(yè)規模約為3000億美元，其中亞太地區(除日本)的行業(yè)收入規模占全球50%以上。半導體行業(yè)具有4-5年周期屬性，具有與宏觀(guān)經(jīng)濟同步的特征。隨著(zhù)全球經(jīng)濟的增速回升，行業(yè)需求向上的趨勢不變。北美半導體設備訂單出貨比(BB值)被用于描述半導體行業(yè)景氣度，顯示行業(yè)開(kāi)始企穩。
經(jīng)歷了2011-2013年的消化產(chǎn)能階段，過(guò)剩產(chǎn)能消化殆盡，需求成長(cháng)帶來(lái)行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期。
